Μηχανή συγκόλλησης τσιπ (Die Bonder)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

Διατίθενται 2 πανομοιότυπα μηχανήματα – και τα δύο σε άριστη λειτουργική κατάσταση.

Τεχνικά χαρακτηριστικά:

1. Σύστημα OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer, περιλαμβάνει διαστολέα wafer 6'' – 1 τεμ.
1.2 Μονάδα Flip Chip για περιστροφή τσιπ (αναστροφή) – 1 τεμ.
1.3 Τυπική διαμόρφωση Die – 1 τεμ.
1.4 Σταθμός Wafer με οπτικό σύστημα (Vision System Wafer Station) – 1 τεμ.
1.5 Έλεγχος πλευρικού τοιχώματος με ορατό φως συμπεριλαμβανομένου πλευρικού φωτισμού για κάμερα wafer – 1 τεμ.
1.6 Σταθμός Die-on-Fly Vision System – 1 τεμ.
1.7 Σταθμός Pre/Post Place Vision System – 1 τεμ.
1.8 Οπτικό σύστημα (Vision System) – κάμερα Wafer/Place/OOF + έκδοση CDA – 1 τεμ.
1.9 Αποθήκευση οπτικών δεδομένων (Vision Image Storage) – 1 τεμ.
1.10 Σταθμός εξόδου: Συνελεύτης Wafer (Indexer) για ανακατασκευασμένο Wafer – 1 τεμ.
1.11 Πλάκα προσαρμογέα (Adapter Plate) Jedec Tray για σταθμό εξόδου W2W Indexer – 1 τεμ.
1.12 Μαγαζίνα για Jedec Tray Adapter – 1 τεμ.
Knodpfxsxvqx He Adled
1.13 Λειτουργία υψηλής ακρίβειας – 1 τεμ.
1.14 Αυτόματος εναλλάκτης wafer έως 12 ίντσες (έκδοση pull) – 1 τεμ.
1.15 Χαρτογράφηση wafer (HW & SW) – χωρίς host PC – 1 τεμ.
1.16 Ρυθμιζόμενος εκτοξευτής Die σε άξονες X, Y – 1 τεμ.
1.17 Προετοιμασία για αναβάθμιση φίλτρου FFU στο επάνω περίβλημα της μηχανής και στον εναλλάκτη εξόδου wafer, το φίλτρο HEPA θα παρασχεθεί από COA – 1 τεμ.
1.18 Αναβάθμιση οπτικού συστήματος (Vision upgrade) σύμφωνα με την προσφορά 20140746 – 1 τεμ.
1.19 Αναβάθμιση λογισμικού σύμφωνα με την προσφορά 20141342 – 1 τεμ.
1.20 Αναβάθμιση αναγνώστη γραμμικών κωδικών 2D Barcode Reader – 1 τεμ.
1.21 Εκτυπωτής ετικετών για ανακατασκευασμένο wafer – 1 τεμ.
1.22 PalaMax Ready # συμπεριλαμβανομένης της άδειας Palamax – 1 τεμ.

Τοποθεσία: Εντός ΕΕ!

Η διαφήμιση μεταφράστηκε αυτόματα και ενδέχεται να περιέχει ορισμένα σφάλματα μετάφρασης.